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Reza Ghaffarian, Ph.D., JPL NASA 十一月 21, 2023

可靠性测试的方法几乎所有可靠性测试项目都必须解决一个问题，要确定受测产品在比预期使用周期短得多的时间内是否可靠。显然，人们不可能花3到5年的时间测试即将上市的个人计算机，也不能花20年的时间测试军 ...查看更多

Reza Ghaffarian, Ph.D., JPL NASA 十一月 21, 2023

可靠性测试的方法几乎所有可靠性测试项目都必须解决一个问题，要确定受测产品在比预期使用周期短得多的时间内是否可靠。显然，人们不可能花3到5年的时间测试即将上市的个人计算机，也不能花20年的时间测试军 ...查看更多

Brent Fischthal, Koh Young America Inc. 十月 19, 2023

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？答： ...查看更多

Brent Fischthal, Koh Young America Inc. 十月 19, 2023

Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？答： ...查看更多

Dr. Jennie S.Hwang, H-Technologies Group 八月 31, 2023

系列专栏《铋(Bi)在电子产品中的作用》探讨了元素铋(Bi)的属性、安全性、资源、铋在SnPb中的作用，以及当铋不是无铅焊料合金的组成元素时，铋对焊料互连特性和性能的影响。之前的专栏文章还强调了S ...查看更多

Happy Holden, I-Connect007 七月 05, 2023

电镀一直是PCB制造的核心工艺。1970年我作为惠普公司的一名年轻工程师，被分配的第一份工作就是电镀工艺。当然，那时的铜电镀工艺是焦磷酸铜，MT Chemicals公司生产的一种性质极不稳定的碱性溶液 ...查看更多

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